國(guó)產(chǎn)芯片對(duì)關(guān)鍵領(lǐng)域支撐能力顯著增強(qiáng)

“目前，國(guó)產(chǎn)芯片對(duì)關(guān)鍵領(lǐng)域的支撐能力顯著增強(qiáng)，集成電路的一些細(xì)分領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)較大突破，支撐下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升?！惫ば挪侩娮有畔⑺鞠嚓P(guān)負(fù)責(zé)人4月21日介紹說(shuō)。

比如，全部采用安全可靠CPU（中央處理器）的“神威·太湖之光”超級(jí)計(jì)算機(jī)連續(xù)4次位列全球超算500強(qiáng)首位；截至2017年底，基于SM系列國(guó)家密碼算法的標(biāo)準(zhǔn)金融IC卡芯片累計(jì)出貨已突破3.7億顆；國(guó)內(nèi)已經(jīng)形成比較完整的北斗導(dǎo)航芯片技術(shù)體系，2017年應(yīng)用北斗技術(shù)的終端超過(guò)3000萬(wàn)臺(tái)，應(yīng)用北斗芯片的手機(jī)銷量超過(guò)2000萬(wàn)部。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2013年至2017年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率為21%，約是同期全球增速的5倍左右，規(guī)模從2013年的2508億元提高到2017年的5411億元。

設(shè)計(jì)業(yè)占比逐年提升，成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要牽引力，在整體產(chǎn)業(yè)中的占比從2014年的35%提高到2017年的37%。設(shè)計(jì)企業(yè)整體質(zhì)量不斷改善，國(guó)內(nèi)前十大設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)入門檻從2014年的17.5億元提高到2017年的26億元。

部分國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)重大突破。據(jù)上述負(fù)責(zé)人介紹，在移動(dòng)智能終端芯片方面，海思半導(dǎo)體、紫光展銳等開發(fā)的移動(dòng)處理芯片，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)20%，有力支撐了我國(guó)移動(dòng)通信終端邁向中高端，在4G通信領(lǐng)域基本實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際同行的并跑。在數(shù)字電視芯片方面，海思半導(dǎo)體與創(chuàng)維電視緊密合作，實(shí)現(xiàn)了智能電視核心芯片零突破。目前智能電視核心芯片已經(jīng)累計(jì)銷售超2000萬(wàn)顆，市場(chǎng)占有率接近30%。

集成電路的先進(jìn)工藝生產(chǎn)線布局加快。據(jù)了解，目前我國(guó)已投產(chǎn)12英寸生產(chǎn)線9條，總產(chǎn)能達(dá)到每月46.3萬(wàn)片。在建12英寸生產(chǎn)線13條，新建產(chǎn)能每月62萬(wàn)片，其中22/20納米生產(chǎn)線1條，16/14納米生產(chǎn)線3條。長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥睿力、福建晉華3家企業(yè)已開始進(jìn)入存儲(chǔ)領(lǐng)域，于2018年底投產(chǎn)。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線的建設(shè)有效帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料等配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，刻蝕機(jī)、離子注入等超過(guò)30種高端裝備實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，靶材、電鍍液等上百種關(guān)鍵材料均已成功驗(yàn)證，并形成銷售。

“通過(guò)堅(jiān)持開放發(fā)展，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)已接近國(guó)際先進(jìn)水平，本土企業(yè)的規(guī)模顯著提升，企業(yè)全球化進(jìn)程進(jìn)一步加快?！鄙鲜鲐?fù)責(zé)人表示，目前，長(zhǎng)電科技收購(gòu)了星科金朋，并購(gòu)?fù)瓿珊鬆I(yíng)收規(guī)模從全球第五躍居全球第三，產(chǎn)品線也正式走向國(guó)際先進(jìn)工藝陣列，封測(cè)工廠由中國(guó)大陸拓展至新加坡和韓國(guó)等地。通富微電收購(gòu)了蘇州AMD和馬來(lái)西亞檳城AMD各85%股權(quán)，這一戰(zhàn)略布局使得通富微電在全球封測(cè)公司的排名將會(huì)進(jìn)入世界前六位，躋身世界一流封測(cè)公司行列。

集成電路國(guó)產(chǎn)裝備在產(chǎn)業(yè)鏈前道、后道及零部件3個(gè)方面同時(shí)發(fā)力。前道國(guó)產(chǎn)裝備已實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的突破，部分關(guān)鍵設(shè)備達(dá)到32/28納米、16/14納米水平。其中，中微半導(dǎo)體開發(fā)的介質(zhì)刻蝕機(jī)，在韓國(guó)通過(guò)了16納米部分關(guān)鍵工藝認(rèn)證并投入批量生產(chǎn)，已加工16納米晶圓片超過(guò)40萬(wàn)片。北方微電子28納米STI高密度等離子刻蝕機(jī)，目前已完成中芯國(guó)際的生產(chǎn)線全流程測(cè)試，并已對(duì)中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)銷售。上海盛美清洗機(jī)銷售韓國(guó)海力士、上海睿勵(lì)28納米光學(xué)尺寸測(cè)量裝備進(jìn)入三星生產(chǎn)線驗(yàn)證。

集成電路制造用材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)也取得群體性突破。據(jù)介紹，當(dāng)前，8英寸至12英寸生產(chǎn)線用材料批量采購(gòu)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品超過(guò)50種，部分品種材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，我國(guó)高端集成電路生產(chǎn)用材料全面依賴進(jìn)口的局面有所扭轉(zhuǎn)。（記者 黃鑫）